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印刷品电子零件（PCB）尾气成份分析： 

电子零件生产排泄的尾气通常有四种，*种即酸性尾气，它的主要就包涵的成份是：H2SO4、雾、SO2和HCL、NOX、HCN等；第二种即无机尾气，其主要就包涵的成份是：苯、甲苯、丙烯和二氧化硫和非氮总烃等，第三种即碱性尾气，其主要就包涵的成份是NH3；第二种即塑化剂尾气，其主要就包涵的成份是铅烟。上述尾气的特征是刺激性大，部分有剧毒，浸海洋环境中肯定会造成严重的环境污染，务必妥善环境治理后才可以给予排放量。然而，因为电子零件厂尾气量大的原因而且产生点多，成份复杂、通常而言是多种尾气混合一起，所以环境治理效果一直不理想。

在PCB电子零件行业中，所含高分子氧化物的纸张印料被大规模范围使用，例如热固型印料、液态CCD印料和光固型印料，但纸张印料通常都所含混合物，且为获取合适的印刷品操控性还要添加醋酸，其纸张印料的固体浓度通常比率在65%到85%，混合物或是醋酸的浓度比率在15%到35%。但是混合物和醋酸都是由醛、苯并呋喃、或是是苯类、醚类等无机氧化物(VOC，也就是Volatile  Oraganic  Compounds)中的一些成份共同组成的。用VOC共同组成的混合物或醋酸，在冷藏和加热时，易熔化蒸发，排放量水蒸汽就可能形成臭氧。此臭氧跟保护地球避免受到紫外线伤害的proceedings臭氧不一样，它就是在低冷水蒸汽层的VOC，通过重氮的作用会生成一些重氮烟雾，此种Tikamgarh水蒸汽里的烟雾对人们外部器官及身体健康的负面影响较大。具有水溶性特征的无机氧化物尾气，绝大部分来源于线路、阻焊、文字纸张印刷品作业或是是自然风补植工序及仓库中贮存的混合物材料。

芜湖印刷品电子零件（PCB）尾气处置电子设备：

助剂粘附Ahmadabad+催化剂熔化工艺技术（RCO） 

　　将尾气收集起来，通过助剂粘附，达至饱和状态时，再展开Ahmadabad，Ahmadabad后的尾气已经被浓缩，在步入催化剂熔化器展开催化剂熔化成二氧化碳和水蒸汽排泄。

芜湖印刷品电子零件（PCB）尾气处置电子设备工作基本原理：

根据吸附（成本低）和催化剂熔化（节能环保）两个基本基本原理设计，采用双气路已连续工作，一个催化剂熔化室，两个粘附床交替使用。先将无机尾气用助剂粘附，TNUMBERCCC13达至饱和状态时停止粘附，然后用热冷水蒸汽将无机物从助剂上Ahmadabad下来使助剂分排出大气，绝大部分被送往粘附床，用作助剂再造。这样可满足熔化和粘附所需的热能，达至节能环保的目的。再造后的可步入下次粘附；在Ahmadabad时，净化操作方式可用作另一个粘附床展开，既适合于已连续操作方式，也适合于停歇操作方式。

产品特征

       助剂（Seille）粘附Ahmadabad再造器工艺技术（主要就技术）特征：

该电子Nenon基本原理先进、用料*，操控性稳定，结构简便，更稳定，节能环保省心，无渗漏。电子设备占地面积小，体积小。粘附床采用抽屉式结构，装填方便，便于更换。

 公司简介：