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（报告出品方/作者：安信证券，马良、郭旺）

1. 零部件是半导体设备的核心，品类众多，技术壁垒高

1.1. 半导体零部件是决定半导体产业高质量发展的关键领域

半导体零部件是半导体设备行业的支撑：半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶 颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作为载体来实现。 半导体设备零部件在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了 半导体设备及技术要求，并具有高精密、高洁净、CA强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性， 生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等 多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定 着设备的可靠性与稳定性。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规 律，而半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破。各种半导体零部 件相互配合，共同支持半导体设备的运转，比起其他行业设备的基础零部件尖端技术特性 更为明显，精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂，还要兼顾强度、应变、抗腐 蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。 半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也 是G内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。同样一个部件，相较于传统工业，半导体设备 关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、棱边倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面 要求就更高，造成了极高的技术门槛。以半导体用过滤件为例，目前半导体级别滤芯的精 度要求达到 1 纳米甚至以下，而在其他行业精度则要求在微米级。同时，为获得CA纯的产 品清洁度、高度一致的质量和可重复高性能，半导体用过滤件对一致性、耐化学和耐热性、 抗脱落性亦有较高的要求。

1.2. 半导体设备由多个子系统组成，零部件数量庞大、种类繁多

各类半导体设备都可以分解成若干个模块，由多个子系统组成。根据 VLSI 公司统计分类， 半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学 系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。其中，真空系 统、电源系统是较为关键的子系统，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各类阀、泵， 后者则以射频电源等为主。

半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式， 半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表 类、光学类和其他零部件。 机械类：应用于所有设备，起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部 件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命，对加工精度、耐腐蚀性、密 封性、洁净度、真空度等指标有较高要求。 电器类：应用于所有设备，起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用，对输出功率 的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标有较高要求。 机电一体类：在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分 产品包含机械类产品，对真空度、洁净度、放气率、 SEMI 定制标准等指标有较高要 求，还需要保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大。 气体/液体/真空系统类：在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。 其中，气体输送系统类对真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标有较高要 求，真空系统类对抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标有较高要求， 气动液压系统类对真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标有较 高要求。 仪器仪表类：应用于所有设备，起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的 作用，对量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指 标有较高要求。 光学类：主要应用于光刻设备、量测设备等，起到控制和传输光源的作用，对制造精 度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标有较高要求。

根据《半导体零部件产业现状及发展》（发表在中G集成电路），半导体零部件还有按照典 型集成电路设备腔体内部流程划分、按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分和按照 半导体零部件服务对象划分的分类方式。 按照典型集成电路设备腔体内部流程划分，零部件可以分为五大类：电源和射频控制类、 气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。 按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电 控部件以及其他部件。 按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为两种，即精密机加件和通用 外购件：精密机加件通常由半导体设备公司自行设计再委外加工，只用于自己公司的设备， 如工艺腔室、传输腔室等，一般对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高；通用 外购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更加 标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使用，例如硅结构件、 O-Ring 密封圈、阀门、规（Gauge）、泵、Face plate、气体喷淋头 Shower head 等，由于 这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证。

1.3. 多学科交叉融合，复合型技术壁垒高

半导体零部件覆盖范围广、产业链长，需要多学科交叉融合。半导体零部件的研发设计、 制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，生 产工艺横跨精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多 个领域和学科。 以半导体制造中用于固定晶圆的静电吸盘（ESC）为例，传统的以有机高分子材料和阳极 氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，而以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷 为主体材料陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能。作为离子注入、刻 蚀等关键制程核心零部件之一，为满足在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持 和温度控制等作用的需要，需加入其他导电物质使得 ESC 总体电阻率满足功能性要求，还 需在较低的烧结温度下实现纳米级陶瓷粉体快速致密化，静电吸盘表面处理后还要达到0.01 微米左右的涂层，才能制备出致密性高、晶体结构稳定、体电阻率分布均匀且符合静 电卡盘使用特性的专用陶瓷材料。因此，ESC 的制造需要对材料的导热性，耐磨性及硬度 指标非常了解，对精密机加工和表面处理技术要求也很高。由此可见，半导体零部件是一 个多学科交叉融合、需要复合型技术的领域。

半导体零部件技术突破难度大，行业壁垒高。目前，应用比较广、市场份额比较大的机械类零 部件主要产品技术已经实现突破，机电一体类零部件以及气体/液体/真空系统类零部件也都 已有部分产品实现技术突破，包括腔体、机械手、金属加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、温控系统等零部件都已有G产供应商。然而，机械类的高端产品技术突破难度高、 G产化率仍然较低；电气类零部件技术难度高，核心模块（射频电源等）尚未G产化；仪 器仪表类零部件对测量精准度要求极高，G产化率较低，高端产品尚未G产化；光学类零 部件对光学性能要求极高，G际垄断程度高，G产化率较低，高端产品亦未G产化。

2. 市场空间大，零部件交期拉长限制下游扩产需求

2.1 全球半导体零部件市场规模CA 400 亿美元

半导体设备精密零部件是半导体设备行业的重要支撑，根据半导体零部件公司富创精密估 计，全球的半导体零部件市场CA过百亿美元规模。为了较为JQ地测算全球和中G大陆的 半导体零部件市场规模，可以按照半导体设备市场规模成本率零部件成本占比的公式进 行测算。其中，半导体设备市场规模来自 SEMI 数据，成本率（即 1-毛利率）来自半导体 设备全球 TOP5 企业的毛利率按销售额取加权平均，零部件成本占比参考光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备三个比较为关键的半导体设备代表公司，分别为芯源微、中微公司和拓 荆科技。

近NA来，全3.5%。 考虑到光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备是晶圆制造中比较重要的三类设备，分别选用G 内代表半导体设备企业估算直接材料占比。总的来看，半导体设备的直接材料占比基本在 90%以上。

2.2 半导体零部件短缺限制设备产能提升

件需求持续提高。

3. 海外巨头垄断市场，G产率低

空泵），Advanced Energy（射频电源），Horiba（MFC），VAT（真空阀件），Ichor（模块 化气体输送系统以及其他组件），Ultra Clean Tech（密封系统），ASML（光学部件）及 EBARA（干泵）。

根据 VLSI 数据，全球前十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在 50%左右。另 外，由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，往往会出现 仅有几家供应商的JY面，集中度远高于 50%。

从细分品类的零部件来看，目前在大部分零部件领域，美G、RB等企业均处于领先地位。 例如在静电吸盘领域，基本由美G和RB半导体企业主导，根据 QYR 数据分析统计，美日 市场份额占 95%以上，主要有美G AMAT（应用材料）、美G LAM（泛林集团），以及RB 企业 Shinko（新光电气）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是比较普遍认可的密封设计，主要来自美G半导体企业 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司为例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 标准尺寸的 O 型圈， 也能设计和制造非标

精密轴承：全球轴承市场被瑞典、德G、RB、美G四本 NACHI）。主要应用于半导体领域的 精密轴承代表厂商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密轴承设计半导体领域，Reali-Slim 轴承可以定制优化，可司为例，其生产的电容式 压力计具有高度准确性和可重复性，几乎完全使用镍基合金制造隔膜量规，具有很强的耐 腐蚀性和安全级别。 石英件：根据芯谋研究，石英制品中半导体用石英制品约占整体市场的 68%。半导体用石 英件的代表企业包括韩G Wonik 和RB Ferrotec。 残余气体分析仪 RGA：全球市场来看，美系厂商在残余气体分析仪大幅领先，包括 Inficon 和 MKS。据 GIR (Glob

从G产化率来看，目前半导体零部件处于偏低的水平，石英、反应腔喷淋头、边缘环等自 给率大于 10%，各种泵、陶瓷部件自给率在 5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC 等 自给率在 1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到 1%。

3.1 射频电源：AE 和 MKS 垄断，英杰电气实现突破

美的份额。 半导体业务是 MKS 公司的核心业务，公司的半导体业务共有沉积和蚀刻、湿法工艺、计量 和检验以及光刻四大模块，拥有 RF 射频电源、真空压力计、电容压力计、流量计、真空法 兰和管件、各类阀门和疏水阀、等离子体源、臭氧发生器等多品类半导体零部件。公司致 力于解决半导体客户的复杂问题，有着先进的半导体零部件制造技术，其生产的 RF 射频电 源能够钻出数十亿个纵横比大于 55:1、完全笔直和平行的孔，相当于以小于 0.5 英寸的偏 差击中大于 1 英里外的目标。

目前，G内亦有厂商如英杰电气在射频电源领域有所突破，公司和中微半导体的合作有深 度合作，从 MOCVD 这个设备的电源G产替代开始.005%，额定输出时效率达到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在进一步研发高端射频电源以提 升其性能，致力于在半导体领域实现G产替代，将采用 FPGA 作为射频信号处理，结合脉 冲功率闭环控制，运用自主跳频算法控制，响应速度达到 US 级。目前，公司已实现其小批 量试制并交客户测试。

3.2 机械类：品类众多，G产化快速推进

机械类零部件在半导体设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件 特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命的作用，主要包括金属工艺件（主要 有反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等）、金属结构件（主要有托盘、冷却板、底座、铸钢平TA-I等）以及非金属机械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件 等）。

从竞争格JY来看，半导体机械零部件的全球龙头包括 Ferrotec、京鼎精密等半导体厂商。 其中

NA，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金属密零部件业务规模较大。

备和医疗设备等业务。京鼎 精密是半导体机械零部件的重要厂商，在中G大陆地区设有富士迈半导体精密工业（SH） 有限公司，从事精密零部件的研发及生产。

目前，G内生产半导体机械零部件的厂商主要有新莱应材、江丰电子和富创精密。新莱应 材在半导体用高纯洁净材料进行布JY，可生产包括管道、管件和接头等机械配件，深度布 JY半导体配件G产化。江丰电子在 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备用零部件进行布JY， 包括压环、准直器气体喷淋头等零部件，已在部分G内厂商实现G产替代并批量供货。富 创精密则主要在金属材料精密零部件布JY，包括反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘 等金属工艺件和托盘、冷却板、底座、铸钢平TA-I等金属结构件，目前公司已进入多家主流 G产半导体设备厂商供货商M单。

3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占据主要份额，汉钟精机、中科仪实现突破

真空泵是真空获得设备中的主要种类，用于获得、改善以及维持真空环境。真空泵之于半 导体设备意义重大：半导体器件不同材料层之间混入气体分子会破坏器件的电学或光学性 能，故而真空系统对芯片的性能和良率直接造成影响。半导体真空泵可广泛应用于晶圆制 造过程中的单晶拉晶、LoadLock、刻蚀、CVD、ALD、封裝、测试等清洁或严苛制程。

目前，全球半导体真空泵市场由G际厂商主导，海外厂商占据了CA过 90%的市场份额。全 球真空泵的主要厂商包括龙头 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（RB）、Pfeiffer Vacuum（德G）、Kashiyama（RB）等海外公司，G内厂商份额不足 5%，有着较大的G 产替代空间。根据 ISVT 计占据了 CA过 80%的市场。

G内半导体真空泵的主要厂商是汉钟精机和中科仪，其中汉钟精机主要采用螺杆干式真空 泵，拥有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵产品。公司经过多NA发展和积累，在螺杆、涡旋、 离心等不同领域已拥有自己雄厚的技术实力，不断加强研发投入和技术创新，取得了行业 内领先的技术研发优势。汉钟精机的产品为螺杆干式真空泵，在高严苛、粉尘多的制程中 更有优势，而爪式真空泵排气道出气距离长，容易造成电机负载过高。未来随着半导体制 程越来越严苛，螺杆真空泵的优势将逐步体现。目前，汉钟精机与G内部分机TA-I商、晶圆 厂都已有合作，并有一定的小批量出货。同时，公司产能正在不断释放。公司 8 月

3.4 阀门： 海外巨头垄断，新莱应材份额快速提高

半导体阀门是由带有辅助设备的半导体器件组成的阀，主要是在流体系统中，用来控制流 体的方向、压力、流量的装置。半导体制造是制造用于电子设备和电气设备的集成电路的 过程，这些过程中需要许多阀门和配件的解决方案。目前，半导体阀门主要可分为隔膜阀mventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等。根据 Market Research Reports

VAT：瑞士 VAT 公司是是全球领先的高性能真空阀、多阀单元、真空模块和边缘焊接金属 波纹管的KF商和制造商，主产 业、半导体及相关产业、半导体产业的真空阀市场份额分别达到 58%、65%、75%，七NA 来份额不断提升，是当之无愧的真空阀行业领军者。

Parker（派克汉尼汾）是 VAT 之后的美G半导体阀件领域n（富士金）是制造流体和气体自动控制设备、专用控制单元以 及CA高纯度阀门和配件的半导体零部件厂商，拥有 MEGA 系列、标准系列、双流量阀和电 控阀等阀门产品，能够生产成品低于 5Ra 的阀门，从而在很大程度上减少半导体制造过程 中的杀伤性颗粒。

目前，G内生产半导体阀门的企业主要包括新莱应材和晶盛机电。新莱应材在半导体阀门 已经能实现对海外零部件的替代，下游客户包括G内外知M的半导体设备厂商，并与合资成立的绍兴普莱美特真空部件有限公司跨G合作的优异 批G产半导体真空阀门产品上市。4 月份，该公司可批 6 款真空隔膜阀通过客户认证并实现 量产，为打造半导体核心精密真空阀门部件G产化基地迈出重要一步。

4.相关公司

4.1. 新莱应材：G内半导体高纯洁净材料龙头，腔体、管道、阀门技术领先

内优异家在创业板上市的TA-I资企业。公司一直专注于CA高洁净应用材料的研究、 制造与销售，产品领域包括半导体、光电、光伏、生物医药、精细化工、食品饮料等行业。 在泛半导体领域，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，并通过了美G排M 前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了G内CA高纯应用材料的空 白。 在稳定CA高纯应用材料产品品质的同时，公司仍在不断研发创新，覆盖于半导体制程设备 和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。公司与广大区域高级半导体制造设备企业 AMAT 加 大半导体产品的合作，中G领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高 端真空阀门等产品方面也有深入合作，气体管道及气体控制元件也在深入G产替代化，与 中GG内比较大的半导体设备供应商北方华创在半导体领域展开全面合作。

在泛半导体业务，公司主要提供半导体用高纯洁净材料，包括管道/管件、配件、隔膜阀、 减压阀几大类产品，主要应用于设备端及厂务端。公司的高纯及CA高纯应用材料可以满足 洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中 对真空度和洁净度的要求。公司经过二十余NA的不懈努力，成为G内同行业中拥有洁净应 用材料和高纯及CA高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。半导体高纯洁净材料技术壁垒 高，其中半导体制程所用的气体产品需要很强的腐蚀性，产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP） 处理要求极高；半导体真空产品要达到CA高真空 10-9Pa 要求，对应产品焊接技术要求高。 目前市场绝大部分被欧美日韩等外企占据，公司十多NA的G际半导体CA高纯应用材料厂商 的代工经验，电解抛光和焊接技术通过应用材料认证。

根据公司投资者调研纪要内容显示，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入 3%-5%左右， 约占在半导体设备厂，原材料采购额的 5%-10%，市场空间CA过 500 亿人民币。从营收结 构来看

受益于半导体G产化趋势以及G内疫苗及医药生产厂商快速扩产，公司半导体板块业务快 速增中，公司半导体业务营收 3.17 亿元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因为订单饱满、产品结构优化升级以及规模效应持续凸显。

4.2. 万业企业：收购 Compart Systems 布JY零部件，气体输送系统领域全球 领先

域 供应商之一，Compart Systems 长期为多家海外龙头半导体设备厂提供稳定供应，主要产 品包括 BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的JQ气体输 送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。

从营收结构来看，公司目前主要业务仍为房地产业务，但得

由于正处于

4.3. 江丰电子：G内靶材龙头，布JY半导体零部件打开成长空间

NA 6 月在深交所创业板上市，是一家专业从事 CA大规模集成电路制造用CA高纯金属材料及溅射靶材研发生产的企业。在CA大规模集成电 路用高纯金属靶材领域，公司的产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种CA高纯金属合 金靶材，成功打破美G、RB跨G公司的垄断格JY，填补了G内电子材料行业的一项。公 司在半导体精密零部件领域也有布JY，主要用于半导体芯片以及液晶面板SCX的机TA-I， 覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，顺应中G半导体行 业智造装备G产化的趋势。 近NA来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了零部件生产的 全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、SH奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地， 实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。公司新KF的各种精密零部件产品已经广 泛用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，其中 PVD 机TA-I用零部件包括压环（Clamp Ring）、准直器（Collimator）等，CVD 机TA-I用零部件包括 CVD 气体喷淋头（shower head） 等，CMP 机TA-I用零部件及耗材包括 300mm 抛光垫、保持环等。目前，公司生产的多品类 零部件已在多家芯片制造企业实现G产替代，与G内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、 芯源微、SH盛美、SH微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作新KF的各种半导体 精密零部件产品加速放量并实现批量交货。

49.58%。

4.4. 富创精密：专注金属零部件，打造平TA-I型公司

检测等一站式制造工艺，科创板 IPO 注册已经成功，上市在即。目前，公司是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺 制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入G际大客户 A、东京电子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，还是客户 A 的全球战略供应商。同 时，公司顺应半导体设备G产化趋势，积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹 唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流G产半导 体设备厂商，保障了我G半导体产业供应链安全。 公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、 结构零部件、模组产品和气体管路，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性 能达到G际水平。通过此次股票发行，公司将利用募集资金投资 10 亿于集成电路装备零部 件全工艺智能制造生产基地，另外 6 亿用于补充流动资金。届时，公司将搭建智能信息化 管理平TA-I，扩大现有产品产能，提高产品科技含量和生产信息化水平，进一步满足下游市 场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

从营收结构看，公司的8%，模组产品毛利率从 6.15%上升到 22.19%，气体管路毛利率从0.34%上升到 33.85%。

在行业景气度回升及半导体设备G产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和 交付能力不断得到品供不应求，随着产能持续提升，公司业绩进一步释放；（2）公司产能紧 张，聚焦高附加值产品订单，综合毛利率同比提升。同时随着经营规模扩大，规模效应凸 显，期间费用同比增幅远低于收入，导致净利润同比增幅高于收入。

4.5. 汉钟精机：光伏真空泵龙头，拓展半导体业务打开G产替代空间

龙头企业。公司是TA-I资企业，早期发展真空泵业务时，技术 主要源于中GTA-I湾汉钟精机。公司的传统业务是压缩机，真空泵业务营收近NA飞速增长， 同时布JY光伏和半导体两大赛道。在太阳能光伏领域，真空泵已经实现G产化，主要应用 于拉晶及电池片制程，公司产品实现大批量供货及长时间可靠运行，主要客户包括隆基股 份、晶盛机电、捷佳伟创等光伏企业，以优异的性价比赢得了较大的市场份额。在半导体 领域，真空泵市场仍由外G厂Pfeiffer 占据了 12.74%市场份额，G内厂商市场份额不足 5%，存在着广阔的G产替代空间。

YoY+59.71%）、0.58 亿（YoY+50.77%）、1.76 亿（YoY+34.89%），占公司整体收入比 例分别为 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。从分业务毛利率看，公

4.6. 华卓精科：G内半导体精密运动控制系统龙头

为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化，产 品包括CA精密运动平TA-I、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、 静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、 先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。 目前公司正在申请 IPO。华卓精科与清华大学有紧密合作，公司实际控制人为朱煜，兼任 清华大学机械工程系长聘件，包括静电卡盘和隔振器。静电卡盘是一种适用于真空环境下的CA洁净晶圆片吸附装置， 利用静电吸附原理进行CA薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是 PVD 设备、刻蚀 机、离子注入机等高端装备的核心部件，目前公司KF出 12 吋 PVD 氮化铝静电卡盘，在 一定程度上破除了G外厂商在该产品领域内的长期垄断JY面隔振器是连接设备和安装基座 的弹性和阻尼元件，主要用以减少和消除由设备传递到安装基座的振动或由安装基座传递 到设备的振动，公司自主研发的被动型隔振产品结构紧凑、起始隔振频率低和振动衰减率 高。

从营收结构看，公司的核心业务为精密运动系统及技术KF、纳米精度运动及测控系统技 术KF、激光退火设下降主要系公司管理费用、贷款利息、计提预计信用损失大幅增 加所致。

4.7. 正帆科技：G内领先的工艺介质系统供应商，加码电子特气、半导体零部 件

于为泛半导体、光纤通信、医药制 造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。其主营业务包括气 体化学品供应系统的设计、生产、安装及配TA-O服务；高纯特种气体的生产、销售以及洁净 厂房配TA-O系统的设计、施工。公司持续投入生产研究，在泛半导体、光纤通信、医药制造 等领域积累了丰富的客户资源，其中包括中芯G际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞 医药等G内知M客户以及 SK 海力士、德州仪器等G际PP客户。近NA来逐步在高纯特种气 体业务方面逐渐站稳脚跟，实现了砷烷、硅烷等产品的批量销售，成功打入大陆领先的中 芯G际 14 纳米制程 Fab 厂的供应链体系，并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。 公司围绕客户的需求，布JY半导体零部件领域，主要产品为半导体工艺设备的流体输送系 统/设备（Gas Box）。GAS BOX 是在制造环节，将各路工艺高纯气体、液体集成在一个空 间环境内，并按工艺需求对不同气体进行传输、分配和混合的气路装置。对安全气密性、 耐蚀性和精密性有着较高的要求，故具有较高的技术门槛和行业壁垒。公司 GAS BOX 产 品客户多数为泛半导体设备制造商，目前产品多数运用于光伏行业，并在进行 IC 行业设备 的设备认证。子公司鸿舸半导体专注于为半导体主设备提供关键零部件模块业务，促进G 产化替代进程。

从营收结构看，公司的主要业务包括高端电子工艺设备、工艺介质供应系比提升 11.74pct。

由于近两NA半导体及光伏行业景气度持续爬升，公司在泛半导体工艺设备模块与组件不断 攻克技术难题、设备产品不断获得新订单并通过验证，拓展市场份额，打造业务增长新曲 线。公司营收和.70%，实现归母净利润 0.53 亿元，同比下降 2.48%，归母扣非净利润 0.45 亿元，同比 下降 9.54%,。公司归母净利润与扣非归母同比均有所下降，主要由本期期权激励造成的股 份支付费用的影响所致。

4.8. 至纯科技：半导体清洗设备快速成长，布JY半导体设备零部件助力G产化

体行业为核心，包括括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感 应用及相关光学元器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体、微电子、生物医药、 光伏、光纤、TFT-LCD、LED 等领域。据公司披露，部件以JK为主。公司从高阶单片湿法工艺模 块、高纯工艺零部件领域切入，旨在研发先进制程工艺的半导体高阶湿法工艺模块、单片 式腔体、高纯度阀，旨在进一步巩固公司半导体湿法清洗设备行业领先地位，增强公司在宽深比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在 14nm 及 以下的逻辑芯片及 1Xnm 存储芯片、以及特殊工艺的制造应用。加快实现公司半导体核心 零部件的JK替代，提高自主研发水平，将成为后续发展重点。

率 32.48%，高纯工艺系统毛利率 34.71%，同比分别提升 2.94pct、2.63pct。

受益泛半导体行业大规模扩产以及清洗设备放量，半导体板块业务持续高速增长，公司营 收和盈利几NA来均实现持元，同比增长 21.67%，实现归母净利润 0.81 亿元，同比下降 45.92%。公司归母 净利润的下降主要是由于上NA度公司收到的包括政府补助及公允价值调整较本期金额较大 所致。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。

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