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三星电子、日星辰等积体电路商都在快速扩展新增产能，触动上游一流PCB、试验、载板及手动化电子设备市场需求，电子机械设备制造掌控商业机会，看好电子设备在本地化，相关厂商也快速在TA-I筹资、LeCroy及结盟争取商业机会。

大批等电子设备供应商都在扩大新增产能中，2

续两NA站稳 1000 亿美元的规模，也将续创发展史新低。

其中，大批营运快速成长，今NA1-8月实现销售收入约18.3亿，预计今NA全NA销售收入将突破 35.41 亿的发展史新低。

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地；在东莞、无锡建有服务项目据点，根据周边顾客的市场需求成立莫雷县，以提高响应服务项目的工作效率。

大批科技拥有比较优秀的研制TD及五大关键技术：（1）精密CNC机器之机构设计潜能；（2）精密CNC机器之现场制作、装配与试验潜能；（3）多轴高速运动〝CNC驱动器〞之〝核心软件〞合作KF潜能；（4）CNC驱动器〝加工KF工具〞之合作KF潜能。以此五大关键技术不断的技术创新，积极主动研制以提供更多顾客更决定性之产品为比较终目标。

在积体电路电子设备应用领域，大批合作KF的 CMP Pad 量度组件，可在湿晶片、烘干阶段做到即时数据搜集、监控、量度，动态量度烘干垫发光度，未来碳纳米管晶片时，CMP 用量会越来越大，正积极主动通过TA-I湾前线顾客认证，预计今NA今NA完成商品化验证。

在PCB电子设备应用领域，大批子母弹选用PC-Base驱动器及应用自行合作KF之多媒体播放，依机种z轴可进行各轴D立或同步升降，并可依市场需求减少跨轴子母弹能，配备有多GZL手动脱料装置，机种分单、双、4、5、

大批Fezensac是选用尾纹式精密光学尺，解析度为：0.001mm之规格，以确保提高Fezensac之钻头定位JQ度。X、Y轴定位速度为60m/min Z轴快速度高达3.5G。为满足PCB业界对微小钻头之相对JQ度要求，因此能保持Fezensac之运转稳定性，技术创新研制出ABCS机能。可防上铝盖板被会量吞所发生钻头偏转、割伤等情况，同时亦能减低断针情况，更能提高钻头JQ度；因此让压力胸围的保养变得更简单，让机械设备的动作更明确，工作效率较佳。

大批表示，身为机械设备制造商，除提供更多优质终端机外，提供更多顾客有效率之管理工作机能着实大批公司不懈努力的比较终目标。大批合作KF的电子设备减少支授科川的机能，使管理工作者坐在办公室也能清楚掌控终端机稼动状况。